TSMC: 2nm procesrisiko prøveproduktion næste år

I deres nyligt udgivne årsrapport afslørede TSMC-formand Deyin Liu og CEO Chieh-Jia Wei fremskridtene i forbindelse med 2nm-processen.
Ifølge brevet til aktionærerne har de øget deres R&D-indsats i det sidste år, arbejdet med teknologi, især 2nm-processen, og brugt 5,47 milliarder dollars på F&U for at udvide deres teknologiske lederskab og differentiering.
Til 2nm-processen vil TSMC bruge en nanosheet-transistorstruktur med forbedret ydeevne og energieffektivitet. Sammenlignet med N3E-processen vil 2nm-processen øge hastigheden med 10%-15% ved samme strømforbrug eller reducere strømforbruget med 25%-30% ved samme hastighed for at imødekomme den voksende efterspørgsel efter energieffektiv databehandling.
I øjeblikket skrider udviklingen af ​​2nm-processen frem som planlagt, med risikabel pilotproduktion i 2024 og masseproduktion i 2025.