Kina SiC Wafer producenter, leverandører, fabrik

En tynd skive halvledermateriale kaldes en wafer, som er lavet af meget rent enkeltkrystalmateriale. I Czochralski-processen fremstilles en cylindrisk barre af en meget ren monokrystallinsk halvleder ved at trække en frøkrystal fra en smelte.

Siliciumcarbid (SiC) og dets polytyper har været en del af den menneskelige civilisation i lang tid; den tekniske interesse af denne hårde og stabile forbindelse er blevet realiseret i 1885 og 1892 af Cowless og Acheson til slibning og skæring, hvilket førte til dens fremstilling i stor skala.

Fremragende fysiske og kemiske egenskaber gør siliciumcarbid (SiC) til en fremtrædende kandidat til en række anvendelser, herunder højtemperatur-, højeffekt- og højfrekvente og optoelektroniske enheder, en strukturel komponent i fusionsreaktorer, beklædningsmateriale til gaskølet fissionsreaktorer og en inert matrix til transmutation af Pu. Forskellige polytyper af SiC, såsom 3C, 6H og 4H, er blevet brugt bredt. Ionimplantation er en kritisk teknik til selektivt at introducere dopingmidler til produktion af Si-baserede enheder, for at fremstille p-type og n-type SiC-wafere.

Barrenskæres derefter i skiver for at danne siliciumcarbid SiC-wafers.

Siliciumcarbid materialeegenskaber

Forskellige typer SiC-wafere

Der er tre typer:n-type sic wafer, p-type sic waferoghøj renhed semi-isolerende sic wafer. Doping refererer til ionimplantation, der introducerer urenheder til en siliciumkrystal. Disse dopingmidler tillader krystallens atomer at danne ionbindinger, hvilket gør den engang iboende krystal ydre. Denne proces introducerer to typer urenheder; N-type og P-type. Den âtypeâ den bliver, afhænger af de materialer, der bruges til at skabe den kemiske reaktion. Forskellen mellem N-type og P-type SiC wafer er det primære materiale, der bruges til at skabe den kemiske reaktion under doping. Afhængigt af det anvendte materiale vil den ydre orbital have enten fem eller tre elektroner, hvilket gør en negativt ladet (N-type) og en positivt ladet (P-type).

N-type SiC-wafere bruges hovedsageligt i nye energikøretøjer, højspændingstransmission og understation, hårde hvidevarer, højhastighedstog, motorer, fotovoltaiske invertere, pulsstrømforsyninger osv. De har fordelene ved at reducere udstyrs energitab, forbedre udstyrs pålidelighed, reducerer udstyrsstørrelsen og forbedrer udstyrets ydeevne og har uerstattelige fordele ved fremstilling af kraftelektroniske enheder.

Den halvisolerende SiC-wafer med høj renhed bruges hovedsageligt som substrat for højeffekt RF-enheder.

Epitaksi - III-V Nitridaflejring

SiC, GaN, AlxGa1-xN og InyGa1-yN epitaksiale lag på SiC substrat eller safir substrat.