Der er to typer epitaksi: homogen og heterogen. For at kunne producere SiC-enheder med specifik modstand og andre parametre til forskellige applikationer, skal substratet opfylde betingelserne for epitaksi, før produktionen kan begynde. Kvaliteten af epitaksen påvirker enhedens ydeevne.
Læs mereVed fremstilling af halvledere er ætsning et af de vigtigste trin sammen med fotolitografi og tyndfilmsaflejring. Det involverer fjernelse af uønskede materialer fra overfladen af en wafer ved hjælp af kemiske eller fysiske metoder. Dette trin udføres efter coating, fotolitografi og fremkaldelse. ......
Læs mere