Ved at introducere Wafer Transfer Hand, designet og fremstillet af vores team af eksperter i Kina, er dette produkt specielt udviklet til at sikre sikker og effektiv overførsel af wafers fra et sted til et andet uden at beskadige den sarte overflade.
Vores Wafer Transfer Hand er lavet af materialer af høj kvalitet og har en robust, men let konstruktion, der gør den nem at håndtere og betjene. Dens ergonomiske design giver mulighed for et behageligt greb, hvilket reducerer risikoen for træthed i hænderne under længere tids brug. Værktøjet er desuden udstyret med en præcisionsspids, der sikrer præcis placering og udtagning af wafers, uden behov for direkte kontakt med overfladen.
Hos vores virksomhed i Kina er vi forpligtet til at give vores kunder produkter og tjenester af højeste kvalitet. Derfor står vi bag vores Wafer Transfer Hand med en tilfredshedsgaranti.
Parametre for Wafer Transfer Hand
Hovedspecifikationer for CVD-SIC belægning |
||
SiC-CVD egenskaber |
||
Krystal struktur |
FCC β-fase |
|
Tæthed |
g/cm³ |
3.21 |
Hårdhed |
Vickers hårdhed |
2500 |
Kornstørrelse |
μm |
2~10 |
Kemisk renhed |
% |
99.99995 |
Varmekapacitet |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Sublimeringstemperatur |
℃ |
2700 |
Feleksural styrke |
MPa (RT 4-punkts) |
415 |
Youngs modul |
Gpa (4pt bøjning, 1300 ℃) |
430 |
Termisk udvidelse (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Termisk ledningsevne |
(W/mK) |
300 |
Funktioner af Wafer Transfer Hand
Præcisionsspids til præcis placering og genfinding af wafers
Let og ergonomisk design for komfortabel håndtering
Materialer af høj kvalitet sikrer holdbarhed og langvarig ydeevne
Velegnet til brug i en række SiC-belægningsapplikationer
Nem at bruge og vedligeholde